Placa de Desarrollo BU01-KIT UWB de Ai-Thinker

Ai-ThinkerSKU:RB-Ait-07
Número de fabricante: BU01-kit

Precio  :
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Descripción

  • Placa de Desarrollo BU01-KIT UWB de Ai-Thinker
  • Incorpora sensores de temperatura, humedad y aceleración 3D
  • Admite alta densidad de etiquetas y cumple con los estándares IEEE 802.15.4-2011UWB
  • Ofrece potencia de transmisión programable y bajo consumo de energía
  • Versátil con rango bidireccional y soporte TDOA
  • Proporciona opciones de velocidad de datos de 100 kbps, 850 kbps

La Placa de Desarrollo BU01-KIT UWB de Ai-Thinker es una placa de desarrollo meticulosamente diseñada para el módulo BU01. Está equipado con un STM32F103C8T6MCU y periféricos adicionales para incorporar sensores de temperatura y humedad junto con un sensor de aceleración tridimensional.

Esta placa está diseñada para facilitar el proceso de desarrollo y depuración para los clientes. El BU01 es un módulo transceptor de banda ultraancha (UWB) que se basa en el diseño Decawave DW1000.

Integra a la perfección la antena, el circuito de RF, la administración de energía y los circuitos de reloj. El módulo BU01 es versátil y se puede utilizar en sistemas de posicionamiento de rango bidireccional o de diferencia de tiempo de llegada (TDOA). Cuenta con una precisión de posicionamiento de hasta 10 cm y admite velocidades de datos de hasta 6,8 Mbps.

  • 1x Placa de Desarrollo BU01-KIT UWB de Ai-Thinker
  • 35 x 55,5 (±0,2) mm (ancho x alto)
  • Fácil integración sin necesidad de diseño de RF
  • Ampliación de comunicaciones utilizando infraestructura RTLS
  • Admite alta densidad de etiquetas
  • Cumple con los estándares IEEE 802.15.4-2011UWB
  • Admite 4 canales que van desde 3,5 GHz a 6,5 GHz
  • Potencia de transmisión programable
  • Soporta fuente de alimentación de 3V y 5V
  • El consumo de energía es inferior a 1 mA en modo de suspensión
  • Admite rango bidireccional y TDOA
  • Soporta interfaz SPI
  • Las opciones de velocidad de datos incluyen 100 kbps, 850 kbps y 6,8 Mbps

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